BGA sprøyte tinn loddepasta blyholdig

SMARTES DESIGN

Ny teknisk støtte, den unike kjemiske formelen gir utmerket fukting for å sikre høy pålitelighet. Tilpasset mobiltelefonreparasjonsindustrien, den digitale tjenesteindustrien for datamaskiner og høypresisjons SMT/BGA-loddeprosesser for lodding av trykte kretskort.

PCB/BGA DEDIZIERT
Høykvalitets kvalitet, unik formel, perfekt ytelse, lett å sveise, loddeforbindelsen er lys og full, ingen sveising, falsk sveisefenomen.

BRUK GODT

Resten er fargeløs og gjennomsiktig, påvirker ikke deteksjonen, er unik og gir strålende rengjøringsytelse. Bruk av effektive energitixotropi-midler, trykk- og forvarmingskollaps, spesialloddemidler sikrer godt trykk og fint mønster.

REVOLUSJONÆR HOLDBARHET

Fuktende, antitørr, relativt lang holdbarhet ved romtemperatur. Unik høykvalitets loddepasta, fin og fleksibel emballasje (10 CC / støtte), filigranutseende.

Hva er loddepasta?

• Loddepasta er en ny type loddemateriale som følger med SMT.
• Loddepasta er et komplekst system som består av en pasta, loddepulver, flussmiddel og andre tilsetningsstoffer.
• Ved normal temperatur har loddepastaen en viss viskositet og den elektroniske komponenten kan i utgangspunktet feste seg til en forhåndsbestemt posisjon.
• Ved loddetemperaturen loddes den loddede komponenten og kretskortet sammen med fordampning av løsemidlet og noen tilsetningsstoffer (permanent tilkobling).

Konserveringsmetode:

• Loddepastaen bør holdes ved 1-10 ℃.
• Før åpning bør temperaturen på loddepastaen være oppe
• Omgivelsestemperaturen (25 °C) kan økes og temperaturreduksjonstiden bør være rundt 3-4 timer.
• Loddepastaen skal brukes i 6 måneder.
• Loddepastaen bør ikke plasseres i solen.

forholdsregler:

• Bruk kun med tilstrekkelig ventilasjon.
• Loddepastaen inneholder et organisk løsemiddel. Gjenta kontakten med huden. Hvis loddepastaen kommer på huden din, tørk den av med alkohol og skyll den deretter grundig med vann.
• Unngå kontakt med øynene.
• Hold unna barn.